Korea Customs Service / Official 2026
8486209600
반도체웨이퍼를 개별 칩으로 절단하는 기기
Machine for sawing semiconductor wafer into chips
데이터 업데이트: 2026-01-19코드 단위10
대상 국가KR
적용 연도2026
Korea Customs Service / Official 2026
반도체웨이퍼를 개별 칩으로 절단하는 기기
Machine for sawing semiconductor wafer into chips
데이터 업데이트: 2026-01-19