Korea Customs Service / Official 2026
8202392010
반도체 웨이퍼, 반도체 디바이스를 개별 단위로 절단하는 기기에 사용되는 것
For machines sawing semiconductor wafer or device into each unit
数据更新: 2026-01-19编码层级10
适用国家KR
生效年度2026
Korea Customs Service / Official 2026
반도체 웨이퍼, 반도체 디바이스를 개별 단위로 절단하는 기기에 사용되는 것
For machines sawing semiconductor wafer or device into each unit
数据更新: 2026-01-19