Korea Customs Service / Official 2026
8486209600
반도체웨이퍼를 개별 칩으로 절단하는 기기
Machine for sawing semiconductor wafer into chips
数据更新: 2026-01-19编码层级10
适用国家KR
生效年度2026
Korea Customs Service / Official 2026
반도체웨이퍼를 개별 칩으로 절단하는 기기
Machine for sawing semiconductor wafer into chips
数据更新: 2026-01-19